2025年10月28日，西安高新金控集团下属子公司西高投投资的第11家上市企业——西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”，证券代码：688783.SH）正式在科创板挂牌交易。首日开盘大涨361.48%，市值一度突破1600亿元，市场表现备受瞩目。

西安奕材成立于2016年3月，扎根西安市高新区，是我省半导体及集成电路产业链链主企业、国家级专精特新“小巨人”企业。作为国内12英寸半导体硅片领域的领军者，公司凭借在全球领先的拉晶、抛光、外延等五大核心技术，构建了坚实的技术护城河，产品广泛应用于人工智能、智能汽车、数据中心等前沿科技领域。目前，公司12英寸硅片产能规模已稳居中国大陆第一、全球第六。本次上市募集资金将全部用于西安硅产业基地二期项目建设，进一步夯实我国半导体产业链的自主可控能力。

在西安高新金控集团的战略引领与全方位支持下，西高投作为西安奕材的重要股东及早期投资机构，通过陕西省集成电路基金，截止发行前持股9.06%，位列公司第三大股东。自项目启动以来，西高投秉持专业投行思维，以前瞻性视野进行战略重仓，并以“耐心资本”的姿态长期陪伴企业成长，助力其从百亿级硅材料产业基地稳步走向资本市场，充分彰显了国有资本在推动产业链自主可控、强链补链中的责任与担当。